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材料线路板产品缺点
1.在垂直层面的平整度较差，不适用于细间距元器件的焊接和使用，通过增加水平层面可以提升平整度。
1.在垂直层面的平整度较差，不适用于细间距元器件的焊接和使用，通过增加水平层面可以提升平整度。
2.处理过程中的高热应力可能损伤PCB板，造成瑕疵或缺陷。
来源：http://www.viahone.com/product/46.html
时间：2020-11-16
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