随着pcb线路板向高层次、高精密度的发展,其层间对位精度要求也越来越严格,而pcb线路板层偏问题也随着越来越显严重。pcb线路板板层偏产生的原因有很多,现现跟大家分享几点层偏现象主要影响因素。
PCB板层偏的一般定义:
层偏是指本来要求对位的pcb线路板各层之间的同心度差异。其要求范围根据不同pcb线路板类型的设计要求来管控。其孔到铜的间距越小,管控越严格,以保证其导通和过电流的能力。
pcb线路板板层偏的产生原因分析:
一、内层层偏原因
内层主要是将图形从菲林上转移到内层芯板上的过程,因此其层偏只会在图形转移生产过程中产生,造成层偏的主要原因有:内层菲林涨缩不一致、曝光机对位偏移、人员对位曝光过程中操作不当等因素。
二、pcb线路板板压合层偏原因
压合层偏主要原因有:各层芯板涨缩不一致导致、冲定位孔不良、熔合错位、铆合错位、压合过程中滑板等因素。